Y tú como lo haces?

Pues visto que el tema está caliente en Reddit. La pregunta es como poneis vosotros la pasta térmica.

Segun leo lo mejor es una cruz, aunque yo aplicaba el guisante… y vosotros???

  • Guisante
  • Cruz
  • Capa fina

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Capa fina, desde siempre, desde los K6-2 xD

Saludos

capa fina desde hace poco…xd

Yo he votado guisante porque toda la vida lo he hecho así, aunque en el ultimo montaje como compré la mx-4 y venía con espatula prove la capa fina.

Yo habia visto en comparativas que tenia el mismo efecto gota y capa fina, y ahora leo que un ingeniero de AMD dice que la X es mejor. Sera por la ubicacion de los componentes

Yo imagino que es por qué antes el silicio se colocaba en medio y ahora con el tema chiplets y demás, la X abarca más superficie

Seguramente dependa de la pasta porque antiguamente era más habitual usar pasta de esta blanca y super pegajosa que si que era mejor esparcirlo por una espatulilla.

Pero actualmente con pastas habituales del tipo MX4, pues que decir, si miras los videos del fabricante, para la mayoria de disipadores de contacto plano, ellos recomienda la gota al centro. Para algunos disipadores donde hacen contacto con los tubos de cobre, hay otro metodo pero cuando ellos dicen lo de la gota para el diseño más usado, sera por algo.

No creo que nadie por aqui sepa más que un fabricante de pasta…

Pero de cuantos grados hablamos? 30? 20? 10? Joer eso seran decimas o 1 o 2 tirando a mucho.

Luego depende mucho lo realmente plano que este el bloque/cooler y el his de la cpu… A mayor contacto mas disipacion…

Bueno eso ya no se pero todos hemos visto gente o sufrido malisimas temperaturas por aplicar la pasta mal.

Recuerdo una vez que haciendo pruebas se me olvidó conectar la bomba y yo veía unas burbujas y temperatura alta… tocaba el disipador y decía la hostia, esto quema.

Yo mismamente con el q6600 de primeras tuve muchos problemas con la pasta y todo.

Yo pongo un poco de pasta térmica en el centro y lo extiendo con la yema de un dedo por todo el HIS. No se si será mejor o peor manera de hacerlo que de otra forma, pero dudo mucho que haya mucha diferencia de una forma u otra, un saludo.

Voy a ser sincero, ahora mismo tengo pinchado uno de mís 9900k, solo con un cuarto de su superficie con artic ceramic II, es lo unico que hace contacto del IHS al bloque.

El micro esta fresquito :cowboy_hat_face:

el agua del pirineo hace mucho cowboy xD

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La habitación es una sauda, en la calle no es que sea los Pirineus :see_no_evil:

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